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封裝點膠、超微量點錫膏方案

性能：

1、專為半導體行業(yè)高精度點膠應用而開發(fā)；

2、一體式鑄件機架，機械精度長期穩(wěn)定可靠；

3、可配置8/12吋晶圓工作臺，滿足晶圓點膠應用要求；

4、可配置噴射閥、螺桿閥、點錫閥等多種點膠系統(tǒng)，可選配多角度傾斜點膠機構(gòu)，滿足各種高精密點膠工藝應用要求。

精度：

直線電機驅(qū)動，定位精度<10um。

主要應用于晶圓、IC、QFN、DFN、BGA、LGA、SIP、MEMS、WLP

半導體點膠機Sherpa91N

專為半導體行業(yè)高精度點膠應用而開發(fā)，可選配多角度傾斜點膠機構(gòu)，滿足各種高精密點膠工藝應用要求。
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雙頭點膠機Sherpa93

兩套獨立點膠系統(tǒng)，雙閥采用異步運動控制，對位置及角度不同的兩個產(chǎn)品同時進行位置校正。
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