距離騰盛精密3月25日上海雙展啟幕僅剩12天，這場以“馬上 SEMI” 為主題的半導體產業盛會，將在上海新國際博覽中心，為半導體先進封裝與3C高端制造領域，獻上一場技術與誠意兼具的行業盛宴。

作為國內率先深耕高精密點膠領域、率先研制并量產Jig Saw的企業，騰盛精密近20載始終以技術創新為核心驅動力，旗下Jig Saw系列歷經 7年迭代優化，市場銷量位居行業前列，更憑借 “精密、專業、品質” 的品牌理念，成為50余家國內外行業頭部企業的核心合作伙伴。此次上海雙展，我們將沉淀多年的技術積累轉化為可感知的產品實力，針對兩大展會的細分場景需求，打造差異化裝備矩陣，讓每一款設備都成為解決行業痛點的 “精準方案”。

在上海SEMICON China這一全球半導體核心舞臺，騰盛精密聚焦先進封裝全流程痛點，帶來3款專為高難度制程打造的核心裝備：

聚焦先進封裝制程核心工藝

- 切割擺盤一體機FDS3210 -

切割擺盤一體機FDS3210：將切割與擺盤功能高效整合，高效完成半導體器件的精密切割與擺盤，大幅縮短生產周期、降低人工誤差，適配算力、存儲芯片的高產能封裝場景，為先進封裝產線注入核心動能；

- 底部填充點膠機Sherpa900 -

底部填充點膠機Sherpa900：針對CoWoS、2.5D/3D封裝等高端工藝研發，以微米級點膠精度實現底部填充的均勻覆蓋，有效避免氣泡、漏膠等行業難題，保障芯片在復雜工況下的穩定性與可靠性，是先進封裝領域的 “精度守護者”；

-全自動研磨機AGS1260-

研磨機AGS1260：搭載高精度研磨控制系統，可實現半導體器件表面的納米級平整處理，完美適配光通信芯片、先進封裝基板的精密研磨需求，為器件性能提升筑牢基礎。

雙重互動，好禮相送

慕尼黑 W1 1200

除了硬核裝備的集中展示，騰盛精密更將 “誠意互動” 貫穿展會全程，打造有溫度、有價值的觀展體驗：

技術面對面：兩大展會均設置專屬技術演講區，由技術專家輪番開講，深度拆解每款設備的技術原理、應用場景與落地案例，現場解答客戶在先進封裝、精密點膠中的實際難題，讓技術不再 “高高在上”；

沉浸式體驗：開放設備操作演示區，觀眾可近距離觀察FDS3210的高效作業、Sherpa900的精準點膠，親手感受精密點膠的靈活操控，直觀見證騰盛精密裝備的穩定性能；

好禮不間斷：準備了定制化的多重福利，到場觀眾掃碼關注、參與互動問答或技術咨詢，即可解鎖驚喜好禮，讓每一次駐足都有收獲。

演講時間：2026年03月25-27日10:30 13:30

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